etf市场日报:芯片,半导体持续猛攻,黄金,有色大幅回调

在8月末的一个午夜时分，中国工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行和邮储银行这六大行联合发布公告，宣布将共同出资设立国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”），出资总额达千亿元，分别持股25%；交通银行公告称，拟向大基金三期出资，持股25%；邮储银行表示，拟向大基金三期出资，持股比例为25%。

这一举措标志着中国银行业对国家集成电路产业的重大支持，也是对国家战略性新兴产业的有力推动。大基金三期的成立，将有助于加快我国集成电路产业的发展，etf市场日报:芯片,半导体持续猛攻,黄金,有色大幅回调提升产业自主创新能力，促进产业结构优化升级，增强国家在全球半导体产业中的竞争力。

大基金三期的资金将主要用于支持集成电路产业链上下游的关键环节，包括但不限于芯片设计、制造、封装测试、设备材料等领域的重点企业和项目。这将有助于解决我国集成电路产业面临的资金短缺问题，推动产业技术进步和市场拓展，加速实现产业自主可控。

大基金三期的成立还将带动更多的社会资本进入集成电路产业，形成政府引导、市场运作、社会参与的多元化投资格局。这不仅能够为集成电路产业提供更多的资金支持，还能够促进产业的健康发展，提高产业的整体效益。

六大行联合出资设立大基金三期，是中国银行业支持国家战略性新兴产业发展的又一重要举措。这不仅体现了银行业对国家重大战略的支持，也展示了银行业在推动产业升级、促进经济发展中的积极作用。随着大基金三期的运作，我国集成电路产业将迎来新的发展机遇，为实现科技强国梦贡献力量。

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